10月14日消息，F(xiàn)ast Company發(fā)表的一份報告證實了蘋果計劃在不到三年的時間內(nèi)發(fā)布自己的 5G 基帶芯片。按照最樂觀的估計，蘋果最快推出自研的5G基帶芯片，也要等到2022年，而2020年的5G版iPhone將使用上高通5G芯片。
在今年蘋果以10億美元收購了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務，而這一業(yè)務此前是英特爾在2010年以14億美元收購英飛凌手機芯片業(yè)務帶來的。在多年的研發(fā)后，英特爾基帶依然沒有擁有足夠強的時常份額，因此被英特爾決定出售給蘋果。
由于蘋果和高通之間進行了相當長時間的專利起訴戰(zhàn)，導致蘋果有兩年的iPhone產(chǎn)品無法使用上高通基帶，信號問題也成為不少用戶吐槽iPhone的一個重要原因。在今年4月份，蘋果和高通終于達成和解，雙方將在未來多年內(nèi)保持合作，蘋果也可以重新使用高通基帶，尤其是2020年使用上5G基帶，以此來和其他手機廠商進行競爭。
由于蘋果和高通的和解是在今年4月份才達成，9月份發(fā)布的iPhone11系列未能使用上高通基帶，全系列都是英特爾基帶。至于蘋果自研的5G基帶能否追趕上高通和華為的步伐，還要不少時間才能揭曉。
